全新的 PowerLine F QS 綠光激光打標子系統將半導體 IC 和有機材料的打標產量提高 3 倍。 高性能風冷光纖激光器可提供高達 27 瓦的綠光（532 nm）輸出，比現有的 PowerLine F QS 綠光激光打標子系統提高了 3 倍，并且兼具早期型號擁有的所有性能和軟件優勢。

短波長和短脈沖寬度的組合可實現半導體和熱敏塑料的淺層打標。 例如，脈沖寬度僅為 1.5 ns，高光束質量，M2 因子為 1.5（在大多數半導體打標應用中，淺層穿透是一項特別重要的要求，因為這樣可消除對底層電路造成光熱損傷的風險）。高質量的圓形光束可實現緊密聚焦，提供具有更高對比度和清晰的高分辨特性的精確打標性能。這些打標子系統具有非常出色的激光輸出參數，所以也非常適合切割薄箔應用。

其他有用的性能參數包括激光重復頻率可調范圍為 10 kHz 到 900 kHz，以及激光功率可調范圍為 20% 到 100%。這種多功能性使同一激光打標子系統能夠針對不同的任務進行優化，從而在許多應用中提高其價值和投資回報率。

除了全面的掃描儀選擇外，新的 PowerLine F QS 型號還可以配置其他硬件/軟件選項，包括用于觸覺式 3D 打標的“SmartMap3D”。此選項將搭配有 3D 機器視覺的動態 3D 聚焦技術和強大的打標軟件相結合。它是一種易于使用的技術解決方案，可節省使用專用精密工具所花的成本和時間，并簡化整個打標過程的設置。其他軟件選項包括對動態打標的支持。

所有硬件和軟件的操作都已集成并通過 Coherent Laser FrameWork 進行控制，這簡化了復雜打標的設計并便于使用可變數據（如條形碼和序列碼）。

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